光通讯
所属分类:光通讯解决计划
产品卖点:
基于光电集成封装手艺积淀,,,,,,,依托2.5D/COB/FC/SIP等封装工艺能力,,,,,,,实现从光传感向光通讯领域延伸拓展,,,,,,,打造PIC(光子集成电路)+光引擎产品的全链条解决计划。。。。。
· 可知足12寸磨减划测能力
· 富厚的光学级 AOI 检测履历
· 月产能10000片wafer
· 32年光电封装积淀
· FC封装
· 2.5D封装
· 3D封装
· 混淆封装
· AOI光学检测
· X-Ray检测
· SAT检测
· OS/FT测试
· 光学仿真
· 热仿真
· 高频仿真
· 模流仿真
· 眼图仿真
焦点优势
· 全流程IT化品质管控
· 中国+马来西亚制造基地
· 效劳全球客户
应用领域
光电封测全制程手艺平台
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